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为了重振半导体领导地位，Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂，另一方面也在拓展晶圆代工业务，2月份宣布斥资54亿美元（354亿人民币）收购以色列高塔半导体（Tower Semiconductor），现在后者的股东已经批准。
据报道，高塔半导体（Tower Semiconductor）公司宣布，公司股东特别会议已经批准了将公司出售给Intel公司的协议，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。
直到交易完成前，Intel代工服务事业部（IFS）和Tower半导体（Tower Semiconductor）将独立运营。
在此期间，Intel代工服务事业部（IFS）将继续由Thakur领导，Tower半导体（Tower Semiconductor）将继续由Ellwanger领导。
交易结束后，Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，Intel将分享有关整合计划的更多细节。
据悉，高塔半导体有限公司是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。
该公司目前在以色列仅维持一座6吋晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8吋晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间）运作，在美国加州及德州各有一座8吋晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务
高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七，每年营收大约是13亿美元，虽然规模不大，但在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。
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